3月25—27日，由国际半导体产业协会（SEMI）主办的SEMICON China ...

随着半导体制造不断迈向更小线宽与更高集成度，晶圆键合、芯片贴装、基板制造等关键工艺的压合均匀性是影响产品良率与可靠性的重要因素。富士胶片集团（以下简称"富士胶片"）依托超过90年的胶片制造经验，将精密涂布与微胶囊技术应用于压力测量领域，打造出具备显色 ...

3月25日，全球半导体产业顶级盛会 SEMICON China 2026 在上海盛大启幕，智现未来携“工业软件AI化”智能演进架构及多家12吋晶圆厂实战成果重磅亮相，展台人气持续高涨，专业观众络绎不绝。更在 SEMICON China 产业领袖晚宴上 ...

本次发布的NF-300M Supra-H ACHM-VI，是一款在先进存储与先进逻辑制程中应用于图形传递修饰，刻蚀阻挡层及图形平坦化处理的设备，并拥有业界坪效比最高和成本（CoO）最低的优异表现。

3月25日-27日，SEMICON China 2026（上海国际半导体展览会）在上海正式举办。作为中国半导体行业规模最大、产业链覆盖最完整的行业盛会，SEMICON China历来是全球半导体技术风向与市场格局的核心观察窗口。上扬软件出席本次展会，并荣获“行业贡献奖”。 聚焦半导体制造自主可控，国产CIM方案引关注 展会上，作为工厂数字化核心枢纽的CIM（计算机集成制造）系统，上扬软件国产化突破 ...

BEIJING, March 26 (Xinhua) -- Numerous multinational companies now regard investing in China as a "must" for strategic growth, a spokesperson for the Ministry of Commerce said on Thursday. In recent w ...

甬矽电子此次携全系列先进封装技术解决方案亮相SEMICON China ...

SEMI中国总裁冯莉在展会开幕主题演讲中指出，在AI算力与全球数字化经济的驱动下，全球半导体产业正迎来历史性机遇，原定于2030年达到的“万亿美金芯时代”有望提前至2026年底到来。她同时指出2026年产业三大核心趋势：AI算力爆发、存储技术革命、先进封装驱动产业升级。

The 2026 China Internet Media Forum is scheduled to take place in Zhengzhou, from March 28 to 29. During the event, a ...

This photo shows a view of the Zhongguancun International Innovation Center in Beijing, capital of China, March 25, 2026.

格隆汇3月29日丨CHINA NEW ENERGY(01156.HK)公告，预期集团截至2025年12月31日止年度的税后净亏损约为人民币2000万元至人民币3000万元，与截至2024年12月31日的税后净亏损人民币5929万元相比，减少了约66.3%至49.4%。年度的净亏损减少主要由于集团预期信贷亏损模式下的减值亏损减少。