LED显示屏行业发展至今，已经相继出现多种生产封装工艺，而近年来在Mini&Micro LED显示技术的热度推动下，LED显示屏封装技术 ...

伴随着Mini&Micro LED产品创新与市场份额扩大，COB和MIP之间的主流技术之争已经“打得火热”。封装技术的选择对Mini&Micro LED的性能与成本而言影响是至关重要的。 传统的SMD技术路线是将RGB（红、绿、蓝）三色各一颗的发光芯片封装成灯珠，再通过SMT贴片锡膏焊接 ...

时光为尺，技术为轴。自2021年2月成立以来，兆驰晶显已走过四载光阴。 四年来，兆驰晶显卡位COB封装技术，以创新驱动技术革命，率先实现Mini LED直显技术的商用化，带动室内小间距市场显示技术的升级迭代，为Mini/Micro LED超高清显示技术的发展 ...

3月7日，ISLE 2025拉开帷幕，数十家LED显示企业奔赴参展。 技术方面，COB与MiP成为明显的风向标，两个技术驱动的显示屏企业明显增多。除此之外，高亮、节能（冷屏）、AI交互等附加值也成为了LED显示屏厂新的产品升级方向，以期为行业拓宽新的应用。 本期 ...

在LED封装领域，COB是Chip on Board的缩写，是一种将LED芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。采用COB技术的LED光源，芯片直接散热到基板，承受热功率密度高；芯片密集排列，光功率密度高；单一发光体尺寸小，非常适合于对光源尺寸有严格要求的商业照明领域。

2月20日，由集摩咨询(JM Insights)主办、独家智库迪显咨询(DISCIEN)支持的“2025中国国际LED产业发展大会暨首届JM Insights春茗会&COB显示屏调研白皮书发布”在深圳国展皇冠假日酒店隆重举办。中麒光电作为LED显示面板领先制造商从产业定位，技术创新赋能，定制化赋 ...