IT之家3 月 11 日消息，联发科技本月 9 日在德国纽伦堡 Embedded World 2026 嵌入式展会上发布了一系列 IoT SoC 芯片平台，包括高端解决方案 Genio Pro 和定位较低的 Genio 420、Genio 360。 IT之家注意到，Genio Pro 采用台积电 3nm 先进制程，拥有与移动端天玑 9400 类似的 CPU、GPU 规格，可承受工业宽温环境。其支持 ...