双方在技术赋能方面的紧密合作使GLOBALFOUNDRIES ® 12LP、12LP+ (12nm FinFET) 以及22FDX ® (22nm FD-SOI) 平台释放最佳PPA潜能 Fusion Compiler的针对性创新可在GF平台上实现高达18％的性能、功耗和面积 (PPA)提升，同时获得设计收敛结果的速度翻倍 Fusion Compiler集成了 ...

流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场从40nm至3nm的设计。 众多领先半导体公司采用新思科技Fusion Compiler进行生产部署，实现行业竞争优势。 新思科技（SNPS）近日宣布，自 2019 年 Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 解决方案正式发布 ...

流片范围覆盖5G移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40纳米至3纳米设计。 众多领先半导体公司利用新思科技Fusion Compiler紧密的生产部署，进一步实现行业竞争优势。 加利福尼亚州山景城，2021年12月3日-- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克 ...

• 流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40 纳米至 3 纳米设计。 • 众多领先半导体公司利用新思科技Fusion Compiler紧密的生产部署，进一步实现行业竞争优势。 加利福尼亚州山景城，2021 年 12 月 3日 -- 新思科技（Synopsys ...